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    [分享]LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù) [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2012-11-01
    關(guān)鍵詞： LED工藝封裝
    一、生產(chǎn)工藝 IMfqiH)  
    ^VACf|0  
    　　1.工藝： ;'Nd~:-]  
    <o= 8 FO  
    　　a)清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 F\KUZ[%  
    S+2(f> Z  
    　　b)裝架：在LED管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。 1r7y]FyH$  
    6DWgl$[[  
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