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真空鍍膜技術(shù)專用詞匯 ,$i2vGd  
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6.1一般術(shù)語 [1+ o  
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6.1.1真空鍍膜vacuum coating：在處于真空下的基片上制取膜層的一種方法。 8+HXGqcv  
6.1.2基片substrate：膜層承受體。
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6.1.3試驗基片testing substrate：在鍍膜開始、鍍膜過程中或鍍膜結(jié)束后用作測量和（或）試驗的基片。 vD,ZEKAN  
6.1.4鍍膜材料coating material：用來制取膜層的原材料。  rG#o*oA  
6.1.5蒸發(fā)材料evaporation material：在真空蒸發(fā)中用來蒸發(fā)的鍍膜材料。  4RPc&%  
6.1.6濺射材料sputtering material：有真空濺射中用來濺射的鍍膜材料。 ^^q9+0@  
6.1.7膜層材料(膜層材質(zhì))film material：組成膜層的材料。 .[%
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6.1.8蒸發(fā)速率evaporation rate：在給定時間間隔內(nèi),蒸發(fā)出來的材料量,除以該時間間隔 nK95v}p}Y  
6.1.9濺射速率sputtering rate：在給定時間間隔內(nèi),濺射出來的材料量,除以該時間間隔。 R^v-%mG9  
6.1.10沉積速率deposition rate：在給定時間間隔內(nèi),沉積在基片上的材料量,除以該時間間隔和基片表面積。 U