本文針對(duì)極大規(guī)模集成電路制造的工業(yè)化生產(chǎn)需求，開展面向 100nm 曝光節(jié)點(diǎn)的高數(shù)值孔徑（NA）、深紫外（DUV）投影光刻物鏡的光學(xué)設(shè)計(jì)與仿真。即綜合元件加工、檢測、鍍膜、光學(xué)材料、機(jī)械結(jié)構(gòu)、照明系統(tǒng)以及分辨率增強(qiáng)等各項(xiàng)技術(shù)要求和約束，完成 NA0.75，工作波長 193nm（ArF）投影光刻物鏡的光學(xué)設(shè)計(jì)。同時(shí)為最大限度地降低投影光刻物鏡的制造成本并確保的各項(xiàng)性能指標(biāo)，研究投影光刻物鏡可能采取的像質(zhì)補(bǔ)償措施和方法。 )>BHL3@
CAJ文件 S*yjee<@
長春光機(jī)所 博士論文 ;;&}5jcV
sVex
(X
