常規(guī)
LED一般是支架式，采用環(huán)氧樹脂
封裝，功率較小，整體發(fā)光光通量不大，亮度高的也只能作為一些特殊
照明使用。隨著LED芯片技術和封裝技術的發(fā)展，順應照明領域?qū)Ω吖馔縇ED產(chǎn)品的需求，功率型LED逐步走入市場。這種功率型的LED一般是將發(fā)光
芯片放在散熱熱沉上，上面裝配
光學透鏡以達到一定光學空間分布，透鏡內(nèi)部填充低應力柔性硅膠。
}2''}-Nc iBk1QRdn 功率型LED要真正進入照明領域，實現(xiàn)家庭日常照明，其要解決的問題還有很多，其中最重要的便是發(fā)光
效率。目前市場上功率型LED報道的最高流明效率在 50lm/W左右，還遠達不到家庭日常照明的要求。為了提高功率型LED發(fā)光效率，一方面其發(fā)光芯片的效率有待提高；另一方面，功率型LED的封裝技術也需進一步提高，從
結構設計、
材料技術及工藝技術等多方面入手，提高產(chǎn)品的封裝取光效率。
y [';@t7CC (H ;,E- 影響取光效率的封裝要素
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/,:1 1. 散熱技術
t+#vcg,G kA/yL]m^S 對于由PN結組成的發(fā)光二極管，當正向電流從PN結流過時，PN結有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結構及材料所決定的固定值。設發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率為 PD(W)，此時由于電流的熱損耗而引起的PN結溫度上升為：
{n{-5 Y lvH} 8 lJ T(℃)=Rth×PD。
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- PN結結溫為：
y=2nV m>f8RBp]' TJ=TA+Rth×PD
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