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    [討論]什么樣的封裝技術(shù)會(huì)帶來(lái)LED照明開(kāi)路、閃爍的問(wèn)題？ [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2014-08-28
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動(dòng)到本區(qū)(2018-02-01) —
    今天在論壇上看到一篇文章講的是，LED芯片的ESD能力決定了LED芯片在運(yùn)輸、包裝、利用的過(guò)程中的被擊穿而導(dǎo)致的死燈的可能性大小。但是下面有人說(shuō)現(xiàn)在的死燈、閃爍這些問(wèn)題，很多都是封裝技術(shù)不完善造成的，我不太明白在封裝的技術(shù)上出現(xiàn)什么問(wèn)題會(huì)導(dǎo)致LED死燈呢？www.jindzm.com EELS-qA  
     
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