等離子體清洗設(shè)備的應(yīng)用

@za X
\  
VU1;ZJE  
Cd:ofv/3  
應(yīng)用領(lǐng)域： rrGsam\.  
1、清洗光學(xué)器件、電子元件、激光器件、鍍膜基片、芯片 ,Db+c3  
  • 清洗光學(xué)鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片 y{~l&zrl  
  • 移除光學(xué)元件、半導(dǎo)體元件等表面的光阻物質(zhì) 5>J{JW|  
  • 清洗ATR元件、各種形狀的人工晶體、天然晶體和寶石 u:+wu
yu  
  • 清洗半導(dǎo)體元件、印刷線路板 ^<0u~u)%T  
  • 清洗生物芯片、微流控芯片 BJgg-z{Y  
  • 清洗沉積凝膠的基片 M<t>jM@'A#  
nu{bEp  
2、牙科領(lǐng)域：對(duì)硅酮壓模材料和鈦制牙移植物的預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性和相容性 Pdc- 3  
f n9[Li  
3、醫(yī)用領(lǐng)域：修復(fù)學(xué)上移植物的表面預(yù)處理，增強(qiáng)其浸潤(rùn)性、粘附性和相容性，醫(yī)療器械的消 毒和殺菌 -lM4