如何在高密度相互連接中成功地完成對每個細(xì)小的焊腳的焊接，而不造成相鄰焊腳間的粘連和電路板的熱損壞，采用激光進行無接觸焊接成為解決方案之一。以前，能夠提供足夠功率的激光器大多體積龐大、日常維護成本高，因此很不實用。但是，隨著高功率半導(dǎo)體激光器技術(shù)的發(fā)展，采用激光進行無接觸焊接已經(jīng)成為實用、高效的重要手段。 t