解決LED燈泡的散熱，主要從兩個方面入手，封裝前與封裝后，可以理解為LED芯片散熱與LED燈泡散熱。LED芯片散熱主要與襯底和電路的選擇與工藝有關(guān)，本文暫不闡述。本文主要介紹LED燈泡的散熱，因?yàn)槿魏蜭ED都會制成燈具，所以LED芯片所產(chǎn)生的熱量最后總是通過燈具的外殼散到空氣中去。如果散熱不好，因?yàn)長ED芯片的熱容量很小，一點(diǎn)點(diǎn)熱量的積累就會使得芯片的結(jié)溫迅速提高，如果長時(shí)期工作在高溫的狀態(tài)，它的壽命就會很快縮短。然而這 些熱量要能夠真正引導(dǎo)出芯片到達(dá)外部空氣，要經(jīng)過很多途徑。具體來說，LED芯片所產(chǎn)生的熱，從它的金屬散熱塊出來，先經(jīng)過焊料到鋁基板的PCB，再通過 導(dǎo)熱膠才到鋁散熱器。所以LED酒店工程燈具的散熱實(shí)際上包括導(dǎo)熱和散熱兩個部分。