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    [轉(zhuǎn)載]LED封裝廠面對(duì)芯片來料檢驗(yàn)不再束手無策 [復(fù)制鏈接]

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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2015-03-11
    — 本帖被 cyqdesign 從 LED照明技術(shù) 移動(dòng)到本區(qū)(2018-02-01) —
    芯片LED最關(guān)鍵的原物料,其質(zhì)量的好壞,直接決定了LED的性能。特別是用于汽車或固態(tài)照明設(shè)備的高端LED,絕對(duì)不容許出現(xiàn)缺陷,也就是說此類設(shè)備的可靠性必須非常高。然而,LED封裝廠由于缺乏芯片來料檢驗(yàn)的經(jīng)驗(yàn)和設(shè)備,通常不對(duì)芯片進(jìn)行來料檢驗(yàn),在購(gòu)得不合格的芯片后,往往只能吃啞巴虧。金鑒檢測(cè)在累積了大量LED失效分析案例的基礎(chǔ)上,推出LED芯片來料檢驗(yàn)的業(yè)務(wù),通過運(yùn)用高端分析儀器鑒定芯片的優(yōu)劣情況。這一檢測(cè)服務(wù)能夠作為L(zhǎng)ED封裝廠/芯片代理廠來料檢驗(yàn)的補(bǔ)充,防止不良品芯片入庫(kù),避免因芯片質(zhì)量問題造成燈珠的整體損失。 #a| 5A:g%  
    ww*F}}(  
    檢測(cè)項(xiàng)目: B}.ia_&DLR  
    Sob+l'U$  
    一、    芯片各項(xiàng)性能參數(shù)測(cè)試 x($1pAE  
    Wd(主波長(zhǎng))、Iv(亮度)、Vf(順向電壓)、Ir(漏電)、ESD(抗靜電能力)等芯片的光電性能測(cè)試,金鑒作為第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)能夠鑒定供應(yīng)商提供的產(chǎn)品數(shù)據(jù)是否達(dá)標(biāo)。 1Mqz+@~11  
    fpUX @b  
    二、    芯片缺陷查找 ~mU#u\r(*  
    1L ow[i  
    檢測(cè)內(nèi)容: APy a&