用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象
發(fā)布：lilili1
2015-05-13 10:10
閱讀：1013
金鑒檢測在大量LED失效案例總結的基礎上，發(fā)現(xiàn)用硅膠封裝、銀膠粘結的垂直倒裝芯片易出現(xiàn)漏電現(xiàn)象。這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產(chǎn)生正價銀離子。同時，又由于該類垂直倒裝芯片的陽極在底面、陰極在頂部，電流幾乎從下到上垂直流經(jīng)芯片，正價銀離子順電流方向芯片上部發(fā)生遷移，在芯片側面形成枝晶狀遷移路徑，并最終橋連LED有源區(qū)P-N結，從而使芯片處于離子導電狀態(tài)，造成漏電甚至短路故障。金鑒檢測LED品質(zhì)實驗室積累大量失效分析案例，站在全行業(yè)角度上，有效預警，規(guī)范行業(yè)發(fā)展，幫助廠家規(guī)避質(zhì)量事故的發(fā)生。 _lX8K:C ( JGis"
|
帖子
勛章
關注
任務
