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【金鑒出品】您采購(gòu)的金線(xiàn)被偷工減料了嗎？LED金線(xiàn)來(lái)料檢驗(yàn)深度剖析 【金鑒出品】您采購(gòu)的金線(xiàn)被偷工減料了嗎？LED金線(xiàn)來(lái)料檢驗(yàn)深度剖析發(fā)布時(shí)間：2014-12-18 金線(xiàn)對(duì)LED產(chǎn)品來(lái)說(shuō)可謂是極為重要的物料，在LED光源中起到將芯片電極和支架導(dǎo)線(xiàn)連接的作用。作為一個(gè)LED燈珠的重要原材料，必須具備以下幾個(gè)重要的特性：（1）99.99%以上純度；（2）選擇正確的尺寸；（3）表面清潔無(wú)污染無(wú)損傷；（4）具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。這些性能將嚴(yán)重影響LED光源的可靠性，所以對(duì)金線(xiàn)的評(píng)估工作也尤為重要。為此，金鑒檢測(cè)根據(jù)LED產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)推出金線(xiàn)來(lái)料檢驗(yàn)的業(yè)務(wù)，協(xié)助LED企業(yè)鑒定金線(xiàn)質(zhì)量，選擇品質(zhì)可靠的金線(xiàn)。 金鑒LED金線(xiàn)檢測(cè)項(xiàng)目： 1. 化學(xué)成分檢驗(yàn) 方法一：EDS成分檢測(cè) 鑒定來(lái)料種類(lèi)：金線(xiàn)、銀線(xiàn)、金包銀合金線(xiàn)、銅線(xiàn)、鋁線(xiàn)。 金線(xiàn)具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn)，但金線(xiàn)的價(jià)格昂貴，導(dǎo)致封裝成本過(guò)高。在元素周期表中，過(guò)渡組金屬元素中金、銀、銅和鋁四種金屬元素具有較高的導(dǎo)電性能。很多LED廠商試圖開(kāi)發(fā)諸如銅合金、金包銀合金線(xiàn)、銀合金線(xiàn)材來(lái)代替昂貴的金線(xiàn)。雖然這些替代方案在某些特性上優(yōu)于金線(xiàn)，但是在化學(xué)穩(wěn)定性方面卻差很多，比如銀線(xiàn)和金包銀合金線(xiàn)容易受到硫/氯/溴化腐蝕，銅線(xiàn)容易氧化。在類(lèi)似于吸水透氣海綿的封裝硅膠來(lái)說(shuō)，這些替代方案使鍵合絲易受到化學(xué)腐蝕，光源的可靠性降低，使用時(shí)間長(zhǎng)了，LED燈珠容易斷線(xiàn)死燈。 方法二：ICP純度檢測(cè) 鑒定金線(xiàn)純度等級(jí)，確定添加的合金元素。 LED鍵合金線(xiàn)是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成，其中包含了微量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素。通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分，使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲，微量元素總量保持在0.01%以下，以保持金的特性。 2. 直徑偏差 1克金，可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm（2 mil）的金線(xiàn)，也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm（1 mil）的金線(xiàn)。如果打金線(xiàn)長(zhǎng)度都是固定的，如果來(lái)料金線(xiàn)的直徑為原來(lái)的一半，那么對(duì)打的金線(xiàn)所測(cè)電阻為正常的四分之一。 金鑒檢測(cè)指出，對(duì)于供應(yīng)商來(lái)說(shuō)，金線(xiàn)直徑越細(xì)，成本越低，在售價(jià)不變的情況下，利潤(rùn)越高。而對(duì)于使用金線(xiàn)的LED客戶(hù)來(lái)說(shuō)，采購(gòu)直徑上偷工減料的金線(xiàn)，會(huì)存在金線(xiàn)電阻升高，熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn)，會(huì)大大降低LED光源的壽命。1.0 mil的金線(xiàn)壽命，必然比1.2 mil的金線(xiàn)要短，但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái)，在此金鑒可以提供金線(xiàn)直徑的來(lái)料檢測(cè)。 3. 表面質(zhì)量檢驗(yàn) （1）絲材表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線(xiàn)徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線(xiàn)在拉制過(guò)程，絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷，會(huì)導(dǎo)致電流密度加大，使損傷部位易被燒毀，同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低，造成內(nèi)引線(xiàn)損傷處斷裂。 （2）金線(xiàn)表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物，這些會(huì)降低金線(xiàn)與LED芯片之間、金線(xiàn)與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 4. 力學(xué)性能檢測(cè)（拉斷負(fù)荷和延伸率） 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線(xiàn)必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí)，金線(xiàn)的破斷力和延伸率對(duì)引線(xiàn)鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用，具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致以下不良：（1）拱絲下垂；（2）球形不穩(wěn)定；（3）球頸部容易收縮；（4）金線(xiàn)易斷裂。太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致以下不良：（1）將芯片電極或外延打出坑洞；（2）金球頸部斷裂；（3）形成合金困難；（4）拱絲弧線(xiàn)控制困難。 案例分析： |
