大量失效分析案例證明，LED封裝器件的死燈失效絕大多數(shù)來(lái)自于引線連接的電氣回路斷開所造成，這與不良的引線鍵合或由于引線鍵合引入的隱患有著莫大的關(guān)系。誠(chéng)然，在焊線工藝里，質(zhì)量上乘的相關(guān)材料、性能穩(wěn)定的設(shè)備、合理的程序參數(shù)以及技術(shù)員熟練的操作，是保證生產(chǎn)出高品質(zhì)的焊線半成品的主要因素，但同時(shí)，我們不得不關(guān)注另外一個(gè)對(duì)引線鍵合品質(zhì)有著重要影響的角色：瓷嘴。瓷嘴雖小，可謂五臟俱全，它有著非常精細(xì)的結(jié)構(gòu)，各個(gè)結(jié)構(gòu)又有著嚴(yán)密的參數(shù)，它與程序參數(shù)一起對(duì)于植球、切線后的形貌、焊接質(zhì)量起著決定性的作用。目前，市場(chǎng)上可選用的瓷嘴品類繁多，質(zhì)量層次不齊，并有不同的規(guī)格可供不同的應(yīng)用場(chǎng)合的需求。因此，對(duì)于封裝廠家來(lái)說(shuō)，如何選用一款規(guī)格合適的瓷嘴，對(duì)于提高焊線質(zhì)量和提高燈珠整體可靠性有著非常重要的作用。另外瓷嘴長(zhǎng)期使用后會(huì)有磨損，若繼續(xù)使用，必將帶來(lái)連接強(qiáng)度下降、線弧刮傷等方面的隱患，因此，封裝廠必須結(jié)合實(shí)際情況對(duì)瓷嘴壽命做科學(xué)的評(píng)估，制定合理的瓷嘴壽限。 d<#Xqc  
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金鑒檢測(cè)作為國(guó)內(nèi)唯一一家專注于LED材料分析的實(shí)驗(yàn)室，采用高端微區(qū)分析設(shè)備和手段，可對(duì)瓷嘴微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行觀察和測(cè)量，結(jié)合該瓷嘴焊線后半成品引線鍵合質(zhì)量的分析和評(píng)價(jià)，可以對(duì)瓷嘴選用是否合適、瓷嘴壽限評(píng)估等項(xiàng)目給出極具價(jià)值的參考意見，幫助客戶提升引線鍵合質(zhì)量，生產(chǎn)出高可靠性、高品質(zhì)的LED產(chǎn)品。 o.sa?*  
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在目前的LED封裝焊線工藝中，主流的焊線技術(shù)采用的是熱壓超聲鍵合技術(shù)。所謂熱壓超聲鍵合，是指將引線末端采用電子打火棒打火燒結(jié)成金屬球，再利用瓷嘴經(jīng)由超聲波振蕩能量在一定的焊接壓力下，讓焊球與焊墊產(chǎn)生相對(duì)的摩擦運(yùn)動(dòng)，并借由快速摩擦產(chǎn)生的能量使焊球發(fā)生塑性變形，并與焊墊達(dá)到離子程度的熔接。由于瓷嘴對(duì)于焊接過(guò)程中植球和切線的塑型、線弧成形以及鍵合強(qiáng)度起著至關(guān)重要的作用，因此其選用是否合適及使用壽命管控是否恰當(dāng)，將對(duì)LED封裝成品質(zhì)量和可靠性起著決定性的影響。 ` R^[s56wp  
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例如，CD（倒角直徑）、ICA（內(nèi)倒角角度）對(duì)植球后塑型有重要影響。 Km-lWreTH  
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又例如，OR（外弧半徑）、FA（面角）大小對(duì)切線后魚尾長(zhǎng)度、契面是否平緩均有影響。 -O