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    [分享]芯片工藝及光電特性介紹 [復制鏈接]

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    離線cc2008
     
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    只看樓主 倒序閱讀 樓主  發(fā)表于: 2016-01-04
    芯片工藝及光電特性介紹，43頁PPT文檔，需要的下載。 OD}Uc+;K  
    F7<M{h5s  
    半導體激光器具體設計： R7IFlQH%  
    根據(jù)不同的應用要求需要激光器有許多不同的設計： A@~9r9Uf  
    據(jù)光纖通信系統(tǒng)的要求，發(fā)射器件一般采用1310nm、1550nm波長的F-P或DFB結構大功率、高線性以及溫度特性好的器件：普通采用InGaAsP/InP材料系MQW有源層設計，如果要求較大溫度范圍內工作的無制冷激光器可以采用AlGaInAs/InP材料系MQW有源層設計；根據(jù)應用要求可以制作F-P、DFB結構 ，根據(jù)波導結構可以制作RWG和BH兩種  。 nrE.0Ue1  
    附件: 芯片工藝及光電特性介紹.part1.rar (2048 K) 下載次數(shù):70 ，售價:1光幣[記錄]
    附件: 芯片工藝及光電特性介紹.part2.rar (1589 K) 下載次數(shù):71 ，售價:1光幣[記錄]
     
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    離線譚健
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    只看該作者 1樓 發(fā)表于: 2016-01-04
    謝謝  在了解中呢 ,^CG\);  
    離線阿伊
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    只看該作者 2樓 發(fā)表于: 2016-01-05
    謝謝  在了解中呢
    離線aihe3712
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    只看該作者 3樓 發(fā)表于: 2016-02-16
    不錯，分享下
    離線mxwjd
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    只看該作者 4樓 發(fā)表于: 2016-02-17
    看看，學習一下
    離線zhangnengyi
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    只看該作者 5樓 發(fā)表于: 2016-02-19
    看看，學習一下�。�！
    離線janmei2003
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    只看該作者 6樓 發(fā)表于: 2016-02-21
    謝謝無私的分享
    離線阿伊
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    只看該作者 7樓 發(fā)表于: 2016-03-09
    謝謝  在了解中呢
    離線bairuizheng
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    只看該作者 8樓 發(fā)表于: 2016-03-10
    謝謝分享
    離線theft110
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    只看該作者 9樓 發(fā)表于: 2016-03-29
    謝謝  在了解中呢