我國(guó)企業(yè)自主研發(fā)高功率半導(dǎo)體芯片
近日,2016年首批4個(gè)姑蘇領(lǐng)軍人才計(jì)劃重大創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)候選項(xiàng)目公示結(jié)束。來自蘇州高新區(qū)長(zhǎng)光華芯光電技術(shù)有限公司申報(bào)的“高功率半導(dǎo)體激光芯片及應(yīng)用模塊、系統(tǒng)的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目榜上有名,其在“一粒米”大小的芯片上能發(fā)出超過10瓦的光的芯片研發(fā),走到了世界的前列。 技術(shù)人員展示所研發(fā)的芯片,左側(cè)是“集成巴條”,右側(cè)為“單管芯片”。 在長(zhǎng)光華芯公司大廳里,記者看到了擁有中國(guó)完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平的“單管芯片”和“集成巴條”!皢喂苄酒斌w積約一粒米大小,但要比米更細(xì)、更薄!啊畣喂苄酒呀(jīng)很小了,但它的發(fā)光部分只占了‘單管芯片’的五分之一。也就是說,這光就是從一條微縫隙中發(fā)出的,可超過10瓦。”公司技術(shù)負(fù)責(zé)人向記者介紹,“你設(shè)想一下,在這么細(xì)微的芯片上,要承載高功率、高亮度,還要經(jīng)受住大電流而不被擊穿,實(shí)現(xiàn)電、熱、光之間的轉(zhuǎn)換,有多難?” |