上海光機(jī)所激光薄膜“生長(zhǎng)性”損傷問(wèn)題研究取得新進(jìn)展
上海光機(jī)所激光薄膜“生長(zhǎng)性”損傷問(wèn)題研究取得新進(jìn)展,中科院強(qiáng)激光材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室提出面向凹坑型缺陷的“縫合”技術(shù),以及基于電子束雙源共蒸的漸變界面多層膜技術(shù),并通過(guò)實(shí)驗(yàn)證明能大幅度提高抗激光損傷閾值。 科研人員利用飛秒激光加工技術(shù)獲得不同尺寸的坑點(diǎn)(直徑:2-9μm,深度:0.2-0.6μm),定量化實(shí)驗(yàn)研究了基底表面不同尺寸的坑點(diǎn)對(duì)Nd:YAG激光基頻波長(zhǎng)高反射薄膜元件抗激光損傷性能的影響;為有效抑制了凹坑型缺陷導(dǎo)致的微裂紋及電場(chǎng)和應(yīng)力增強(qiáng),科研人員提出了面向基底表面凹坑型缺陷的“縫合”技術(shù),將坑點(diǎn)上基頻反射膜層的損傷閾值從~20J/cm2提升至~80J/cm2;針對(duì)分層剝落的損傷問(wèn)題,提出基于電子束雙源共蒸的漸變界面多層膜技術(shù),解決了傳統(tǒng)多層膜中離散界面引起的諸多問(wèn)題,將三倍頻反射膜的本征損傷閾值提升兩倍以上。 |