硅材料與發(fā)光半導體材料的結合有望開發(fā)新的微米量級激光器
硅材料與發(fā)光半導體材料的結合有望幫助開發(fā)新的微米量級的激光器,這一研究由A*STAR Data Storage 研究所的Doris Keh-Ting Ng以及其同事共同合作研究。 ![]() 硅材料徹底改變了電氣設備的制造形式。這種豐富的半導體很容易被加工成微小的組件,如晶體管等,而其中使用的方法是可擴展到工業(yè)制造水平上的,從而使得成千上萬的元器件可集成在一個單一的芯片上進行生產。電子工程師想進一步擴大這些集成電路的功能,使它們能夠創(chuàng)建、處理和檢測光。 這些光電器件可以加快數(shù)字信息的處理速度,并可實現(xiàn)微米尺度的激光器,例如可用在條形碼掃描儀上。然而,問題是,硅材料并不是一個有效的光發(fā)生器。 |