我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強大的芯片是一項艱巨的任務，迄今為止，多層設計主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學的研究人員在DARPA授權下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。 naW
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微通道冷卻并不是一個全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道（寬度只有10微米）并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE-7100冷卻劑通過微通道沸騰，它迅速從芯片中除去熱量。 dFVm18  
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