在軍事航空領域，對目標的探測定位能力的更高要求已成為航空電子系統(tǒng)不斷擴展的需求牽引之一，而現(xiàn)代隱身技術(shù)、對地攻擊武器技術(shù)的不斷發(fā)展逐步使光電探測設備的地位不斷上升。   目前隱身技術(shù)主要是針對電磁微波雷達而設計的，而對可見光或紅外光波段只能降低其可探測水平，要做到真正意義上的隱身，在短期內(nèi)技術(shù)上的難度很大。任何物體，只要其溫度高于絕對零度，就會發(fā)出紅外輻射，其他部位溫度不同，輻射率不同，就會形成物體的紅外圖像，經(jīng)過大氣傳輸，就能被紅外探測設備所探測，經(jīng)光電轉(zhuǎn)換，成為人眼可觀察的圖像，這完全是被動探測的過程。   紅外探測技術(shù)的主要優(yōu)點在于符合隱身飛機自身高度隱蔽性的要求，即被動探測、不輻射電磁波，而且由于工作波長較微波雷達短3～4個數(shù)量級，可以形成高度細節(jié)的目標圖像，目標分辨率高。隨著隱身技術(shù)的發(fā)展，紅外探測系統(tǒng)正逐步成為新一代戰(zhàn)斗機的主要傳感器之一，與電磁微波雷達處在了同樣重要的位置。 rbul8(1h  
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　　到目前為止，紅外探測技術(shù)已發(fā)展到第四代，現(xiàn)已大批裝備的主流產(chǎn)品是采用掃描焦平面4N或6N陣列的第二代前視紅外系統(tǒng)。掃描焦平面陣列（FPA）是碲鎘汞多元線列并聯(lián)掃描技術(shù)的進一步發(fā)展。它不僅增加線列的單元數(shù)量，而且增加線列（行）數(shù)，形成串并掃描，同時采用多級時間延遲和積分（TDI）技術(shù)把串聯(lián)掃描同一行單元的光電信號依次延遲并相加。它采用阻抗低的光伏型碲鎘汞材料，能與硅電荷耦合器電路低耗耦合。碲鎘汞多元焦平面陣列與硅電荷耦合器中間由銦柱連接形成夾層結(jié)構(gòu)從而制成混成雙片焦平面陣列紅外探測器。 DKH-Q(M56  
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    目前美國、法國、德國、英國等已經(jīng)研制出48×4、288×4、480×4、和960×4元光伏型碲鎘汞掃描焦平面陣列，美國主張在第二代前視紅外中采用480×4元，歐洲則采用288×4元。掃描焦平面陣列已經(jīng)成熟并列入RAH－66"科曼奇"直升機等計劃，開始在第二代前視紅外以及紅外成像導彈尋的器和紅外搜索跟蹤系統(tǒng)中應用。其分辨率較第一代前視紅外增加了 50％～60％，探測距離更遠，在惡劣氣象條件下的工作也更有效。掃描焦平面陣列的優(yōu)點在于降低了噪聲等效溫差（NETD）和最小可分辨溫差（MRTD），因而使前視紅外的探測距離增大了50％甚至一倍。但是，它的探測單元數(shù)量仍然不夠多，滿足不了全視場成像的要求，屬于掃描線列與凝視焦平面陣列之間的過渡型�！　� 2ElJbN#  
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    第三代前視紅外的標志是凝視焦平面陣列。與前一代產(chǎn)品相比，增加了探測單元的數(shù)量，取消了光機掃描器；利用微電子技術(shù)把探測陣列和各種信息處理電路集成在一個芯片或混成在兩個芯片上，消除大量從杜瓦瓶內(nèi)向外的引線；以新型中、長波紅外探測材料，替代難加工且昂貴的碲鎘汞。凝視焦平面陣列被認為是熱成像（包括前視紅外）技術(shù)的一次革命，成為第三代熱成像器的標志。在最新的機載光電探測系統(tǒng)中，已經(jīng)開始大范圍地采用第三代凝視型前視紅外，如LANTIRN2000、LITENINGⅡ等項目中，都采用了3～5微米的紅外焦平面器件。