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2018-05-18 09:38 |
國(guó)內(nèi)光芯片研發(fā)能力待補(bǔ)足 垂直一體化整合或成趨勢(shì)
當(dāng)前，以信息技術(shù)與制造業(yè)融合創(chuàng)新為主要特征的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在孕育興起，我國(guó)90%以上的信息量是通過(guò)光纖傳輸?shù)�，光通信及相關(guān)光電子產(chǎn)業(yè)正在成為帶動(dòng)整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)，而光子芯片更是其中的技術(shù)核心點(diǎn)。 ~ H/ZiBL@
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5月17日，由中國(guó)科學(xué)院、西安市人民政府支持，西安西咸新區(qū)及中科創(chuàng)星共同發(fā)起，清科研究中心、中科協(xié)創(chuàng)新戰(zhàn)略研究院及《麻省理工科技評(píng)論》聯(lián)合編制的《中國(guó)硬科技產(chǎn)業(yè)投資發(fā)展白皮書(shū)》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《白皮書(shū)》）發(fā)布，對(duì)最近頗為火熱的芯片產(chǎn)業(yè)也作出分析。 I&<'A [vHl
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白皮書(shū)顯示，國(guó)內(nèi)光通信企業(yè)在上游核心光器件、光芯片研發(fā)能力不足，未來(lái)涵蓋模塊、器件、芯片等的光通信上游領(lǐng)域并購(gòu)重組將頻發(fā)，設(shè)備商自下而上垂直一體化整合也將成為趨勢(shì)。 X L'\$f
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已有部分企業(yè)打破競(jìng)爭(zhēng)格局 2b-g`60<
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科技正成為當(dāng)今時(shí)代的一股創(chuàng)新力量，“硬科技”等詞匯也層出不窮。值得一提的是，“硬科技”一詞起源于西安。由中科院西安光機(jī)所光學(xué)博士、中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人米磊提出。米磊在5月17日西安硬科技之都推介會(huì)上表示，隨著中國(guó)經(jīng)歷由原來(lái)的人口紅利轉(zhuǎn)向技術(shù)創(chuàng)新紅利時(shí)代，未來(lái)30年，科技創(chuàng)業(yè)將是中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的主旋律，科研院所將成為中國(guó)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)重要力量。 <FI*A+I4\
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會(huì)上發(fā)布的《白皮書(shū)》顯示，相比傳統(tǒng)電子芯片，光子芯片具有超高速率、超低功耗的突出優(yōu)勢(shì)。據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)YOLE預(yù)測(cè)，2018年全球光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將達(dá)到1.2億美元，2024年將超7億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率38%。 1GB]Yi [>
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不過(guò)，《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者梳理《白皮書(shū)》發(fā)現(xiàn)，由于在光通信芯片方面主要依賴(lài)進(jìn)口，因此中國(guó)光器件企業(yè)在市場(chǎng)需求高漲的同時(shí)利潤(rùn)空間并不大，芯片成為下游企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力的一個(gè)制約因素。 emB<{kOkw
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《白皮書(shū)》顯示，2016年中國(guó)光器件市場(chǎng)規(guī)模約42.3億美元，占全球市場(chǎng)規(guī)的42%。按照光芯片市場(chǎng)規(guī)模一般占光器件的3%~5%估算，國(guó)內(nèi)光芯片市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)該在1.3億~2.1億美元之間，但考慮到國(guó)內(nèi)光器件廠(chǎng)商的中高端芯片基本全靠進(jìn)口的實(shí)際情況，實(shí)際市場(chǎng)規(guī)模要小得多。 1b
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