| cyqdesign |
2018-05-21 22:13 |
郭臺銘：富士康已建立半導體部門計劃制造芯片
據(jù)《電子時報》北京時間5月21日報道，富士康董事長郭臺銘日前重申，計劃讓富士康進入芯片制造領域。臺灣《經(jīng)濟日報》援引郭臺銘的話稱，富士康“肯定”會自主制造芯片。近期，他在北京大學發(fā)表演講時談到了富士康開發(fā)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的計劃，這需要富士康采購大量傳感器和傳統(tǒng)集成電路(IC)零部件，使得集團一年采購的半導體零部件金額超過4億美元。 &Pxt6M\d
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郭臺銘稱，在富士康此前收購東芝半導體業(yè)務的計劃被拒絕后，公司已經(jīng)建立了一個半導體業(yè)務部門，擁有逾100名工程師。 DGY# pn Cu
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報道稱，富士康一直在加強在半導體領域的布局，已經(jīng)控制了多家與IC相關的公司，包括液晶驅動IC制造商天鈺科技、系統(tǒng)級封裝公司訊芯科技、半導體和LED制造設備廠商沛鑫能源科技以及IC設計服務公司虹晶科技(SocleTechnology)。
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