| cyqdesign |
2018-05-25 16:47 |
《中國制造2025》技術(shù)路線圖：未來攻關(guān)EUV光刻機、18寸晶圓
硅基半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為什么能發(fā)展壯大？因為硅元素是地球上儲備最多、成本最低的半導(dǎo)體材料之一，沙子中就含有大量的硅，就連英特爾制作過的宣傳片都叫做“從沙到芯片”。不過另一方面，半導(dǎo)體行業(yè)又是全球制造業(yè)最高端的行業(yè)之一，也是中國正在努力攻破的產(chǎn)業(yè)。在《中國制造2025》技術(shù)路線圖中，列出了多種需要攻克的半導(dǎo)體工藝，值得注意的是EUV光刻機以及18英寸晶圓產(chǎn)業(yè)。 DB Xm
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在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的設(shè)計、制造、封測三大行業(yè)里，中國公司需要掌握的新技術(shù)多了去了，《中國制造2025》的技術(shù)路線圖中就列舉了大量產(chǎn)業(yè)技術(shù)，包括HKMG金屬柵極工藝、FinFET工藝、多重曝光、193nm光刻膠、光掩膜以及各種先進的封裝技術(shù)，而在重大裝備及管件材料方面，則有如下技術(shù)內(nèi)容： )=(n/vckM
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在制造裝備、光刻機、制造材料及封裝設(shè)備及材料等四個方面，列舉的20-14nm工藝設(shè)備、沉浸式光刻機、20-14nm工藝材料等技術(shù)中，國內(nèi)目前已經(jīng)有技術(shù)力量在攻關(guān)，不需要到2025年，國內(nèi)的14nm工藝就能量產(chǎn)，相關(guān)材料行業(yè)也會有所突破。 )v-Cj_W5]"
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這幾項技術(shù)中，高精尖的主要是EUV光刻機、18英寸設(shè)備及硅片（TSV封裝也算，不過這個另說），我之所以對這個敏感，是因為這兩大技術(shù)都不容易，都是半導(dǎo)體行業(yè)極具挑戰(zhàn)性的新一代技術(shù)、工藝，對中國來說挑戰(zhàn)這些技術(shù)難度可不低。 [#zE.
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在EUV光刻機方面，中國科學院長春光機所牽頭研制了國家科技重大專項02專項——“極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”在2016年通過了驗收，雖然這只是技術(shù)上的預(yù)研，離造出EUV光刻機還遠，不過至少說明國內(nèi)還是有團隊在研發(fā)的。 5\+EHW!o
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450mm晶圓廠投資在100億美元以上，這還是前幾年的數(shù)據(jù) _3 KZME
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至于另一個18英寸晶圓，也就是450mm晶圓，這個前幾年在國際上也很火，ITRS（國際半導(dǎo)體技術(shù)路線圖聯(lián)盟）在2003年就樂觀預(yù)計18英寸晶圓在2012年就能問世，結(jié)果......此前表示2018年用上18英寸晶圓的英特爾、臺積電這幾年也不提18英寸晶圓了，技術(shù)研發(fā)可能還在進行中，但18英寸晶圓廠未來幾年內(nèi)也不太可能有了。 o x
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我們都知道晶圓直徑越大，面積就越大，18英寸晶圓面積是12英寸（300mm晶圓）的2.25倍，如果量產(chǎn)將極大地提升芯片的產(chǎn)量，不過大尺寸硅片制備起來不容易，相關(guān)的晶圓廠投資也是百億美元級別的，風險太高了，還沒見到哪家公司現(xiàn)在有投資建廠的可能性。 y$v@wb5
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