| 200713 |
2018-07-30 16:03 |
解析LED封裝中影響取光效率的封裝要素
LED 被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。根據(jù)使用功能的不同，可以將其劃分為信息顯示、信號燈、車用燈具、液晶屏背光源、通用照明五大類。 );4lM%] eb
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常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長等優(yōu)勢，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面就簡單分析一下影響功率型LED封裝取光效率的因素。 t;wfp>El
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影響取光效率的封裝要素 `[T|Ck5
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1.散熱技術(shù) S`,(10Y
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對于由PN結(jié)組成的發(fā)光二極管，當(dāng)正向電流從PN結(jié)流過時(shí)，PN結(jié)有發(fā)熱損耗，這些熱量經(jīng)由粘結(jié)膠、灌封材料、熱沉等，輻射到空氣中，在這個(gè)過程中每一部分材料都有阻止熱流的熱阻抗，也就是熱阻，熱阻是由器件的尺寸、結(jié)構(gòu)及材料所決定的固定值。設(shè)發(fā)光二極管的熱阻為Rth(℃/W)，熱耗散功率為PD(W)，此時(shí)由于電流的熱損耗而引起的PN結(jié)溫度上升為： ?6h65GO{
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