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2019-04-25 14:50 |
日經:華為在芯片設計領域已逼近蘋果
據《日經亞洲評論》4月24日報道,一篇獨家分析表明,華為在芯片設計領域逼近蘋果。華為生產出的芯片在世界上遙遙領先,與科技巨頭蘋果公司的產品媲美。伴隨著5G時代的到來,之前的4G手機華為Mate 20 Pro 和蘋果XS開始式微,由此可見華為的芯片結合處理器和調制解調器,逼近蘋果設計的半導體。 e%wzcn 1v
M'yr$ 有證據表明,在5G芯片技術方面,華為有能力與全球移動芯片領導者高通抗衡。高通的半導體對蘋果的5G iPhone計劃至關重要,而蘋果最近剛解決了與高通之間曠日持久的專利糾紛。 (]}52%~ Al0ls
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