| 探針臺(tái) |
2019-06-03 09:09 |
芯片分析分析步驟
1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； vG_R( ]d
2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 Pxr/*X
鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； od)TQSo
3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； 0+C cNY9
4.破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。
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