| 探針臺(tái) |
2019-07-18 13:54 |
半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程
電子封裝是集成電路芯片生產(chǎn)完成后不可缺少的一道工序，是器件到系統(tǒng)的橋梁。封裝這一生產(chǎn)環(huán)節(jié)對(duì)微電子產(chǎn)品的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力都有極大的影響。按目前國(guó)際上流行的看法認(rèn)為，在微電子器件的總體成本中，設(shè)計(jì)占了三分之一，芯片生產(chǎn)占了三分之一，而封裝和測(cè)試也占了三分之一，真可謂三分天下有其一。 BY Vp~!u
封裝研究在全球范圍的發(fā)展是如此迅猛，而它所面臨的挑戰(zhàn)和機(jī)遇也是自電子產(chǎn)品問世以來所從未遇到過的；封裝所涉及的問題之多之半導(dǎo)體芯片封裝工藝流程 :I F&W=?9
廣，也是其它許多領(lǐng)域中少見的，它是從材料到工藝、從無機(jī)到聚合物、從大型生產(chǎn)設(shè)備到計(jì)算力學(xué)等一門綜合性非常強(qiáng)的新型高科技學(xué)科。 y*\ M7} ](
什么是封裝 mh.0%
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封裝最初的定義是保護(hù)電路芯片免受周圍環(huán)境的影響（包括物理、化學(xué)的影響）。 }9:\#
芯片封裝是利用（膜技術(shù)）及（微細(xì)加工技術(shù)），將芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體結(jié)構(gòu)的工藝。 =9YyUAJZ
電子封裝工程：將基板、芯片封裝體和分立器件等要素，按電子整機(jī)要求進(jìn)行連接和裝配，實(shí)現(xiàn)一定電氣、物理性能，轉(zhuǎn)變?yōu)榫哂姓麢C(jī)或系統(tǒng)形式的整機(jī)裝置或設(shè)備。 aAu
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集成電路封裝能保護(hù)芯片不受或者少受外界環(huán)境的影響，并為之提供一個(gè)良好的工作條件，以使集成電路具有穩(wěn)定、正常的功能。 1b;Aru~l
芯片封裝能實(shí)現(xiàn)電源分配；信號(hào)分配；散熱通道；機(jī)械支撐；環(huán)境保護(hù)。 .-`7Av+7
封裝技術(shù)的層次： b\][ x6zJp
第一層次，又稱為芯片層次的封裝，是指把集成電路芯片與封裝基板或引腳架之間的粘貼固定電路連線與封裝保護(hù)的工藝，使之成為易于取放輸送，并可與下一層次的組裝進(jìn)行連接的模塊元件。 zEF3B
第二層次，將數(shù)個(gè)第一層次完成的封裝與其他電子元器件組成一個(gè)電子卡的工藝。 C?bPdJ,6
第三層次，將數(shù)個(gè)第二層次完成的封裝組成的電路卡組合成在一個(gè)主電路版上使之成為一個(gè)部件或子系統(tǒng)的工藝。 B HoZ}1_
第四層次，將數(shù)個(gè)子系統(tǒng)組裝成為一個(gè)完整電子廠品的工藝過程。 P) ^K&7X
他們依次是芯片互連級(jí)（零級(jí)封裝）、一級(jí)封裝（多芯片組件）、二級(jí)封裝（PWB或卡）三級(jí)封裝（母板）。 RX =C)q2c
封裝的分類 -YA1Uk
按照封裝中組合集成電路芯片的數(shù)目，芯片封裝可分為：?jiǎn)涡酒庋b與多芯片封裝兩大類； O<iE,PN)
按照密封的材料區(qū)分，可分為高分子材料和陶瓷為主的種類； TxN#3 m?G
按照器件與電路板互連方式，封裝可區(qū)分為引腳插入型和表面貼裝型兩大類； 9:fVHy nr
按照引腳分布形態(tài)區(qū)分，封裝元器件有單邊引腳，雙邊引腳，四邊引腳，底部引腳四種。 a%;$l_wVT:
常見的單邊引腳有單列式封裝與交叉引腳式封裝； 5$GE
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