| 探針臺 |
2019-07-31 16:10 |
推拉力測試
測試金鋁線焊球黏合力、綁線拉斷強(qiáng)度；芯片/Die黏合力；BGA焊錫球黏合力。 g) ^g_4
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性能參數(shù) *[b22a4H(
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a)拉力測試測試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG進(jìn)行選擇； wZKEUJpQ
T#-U\C~o
b)推球測試測試范圍可在250G 或 5KG進(jìn)行選擇； 5ii:93Hlj
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c)芯片推力測試范圍可在測試到0-100公斤； 0-200KG進(jìn)行選擇； qp55U*
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d)鑷子撕力測試頭量程為100G 和5KG進(jìn)行選擇； v?`DP
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e)BGA拔球到0-100G；0-5KG進(jìn)行選擇； Rge \8H/z
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應(yīng)用范圍 R![4|FR
)G@/E^ySM
適用于半導(dǎo)體各種封裝形式測試金鋁線黏合力；及COB封裝、光電,LED,SMT組裝 ,原件與基板黏合測試
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