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激光開封機DECAP
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探針臺
2019-07-31 16:23
激光開封機DECAP
%v0;1m
主要用途
BO+to.
hbSKlb0d
封裝產(chǎn)品進行開封,使chip芯片裸露出來,方便后續(xù)分析(觀察芯片表面、做EMMI、做去層、探針做電信號測量等)。
+1a2Un
Y=/;7T
B}@CtVWFz
性能參數(shù)
RLO<5L
a :CeI
a)激光平均輸出功率:20W
F5H]$AjW
%r@:7/