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探針臺 2019-07-31 16:41

元器件立體X光分析

主要用途 ,gQl_Amvz  
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利用X光對樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)特征進(jìn)行無損檢測；3D CT掃描功能使被測樣品結(jié)構(gòu)重建，能旋轉(zhuǎn)樣品從任意角度觀察樣品或者失效點(diǎn)。 &!/>B .  
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性能參數(shù) f5 bq)Pm&  
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