| 探針臺(tái) |
2019-07-31 16:49 |
芯片開封Decap
項(xiàng)目簡介：開封(Decap )，又名開窗，開帽，是一種針對(duì)封裝產(chǎn)品用酸將Chip芯片上的封裝塑膠去除，讓Chip芯片裸露出來的方法，流程包括樣品準(zhǔn)備，機(jī)器預(yù)熱，化學(xué)酸蝕，清洗，最后提供芯片表面外觀圖片 等數(shù)據(jù)。儀準(zhǔn)科技擁有化學(xué)自動(dòng)開封及激光開封設(shè)備，有齊全的開封附件，為金線、銅線、鋁線等各類封裝提供專業(yè)的開封服務(wù) ~ R*
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