| 探針臺 |
2019-08-05 09:15 |
FIB（聚焦離子束）應(yīng)用
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FIB（聚焦離子束）機臺的應(yīng)用即是將混合鎵、液體及金屬的離子源照射于樣品表面，以取得影像或去除物質(zhì)，此功能與SEM（掃描電子顯微鏡）相似。 但FIB的發(fā)送電壓由30kv升至50kv，使鎵離子以大于電子125倍的密度撞擊樣品表面，過程不需要加入鹵氣，而是以物理噴濺的方式讓有機氣體搭配電子或離子槍，有效剝除金屬或硅氧層。 cO"Xg<#y
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1.IC芯片電路修改 =ty@ xHr
用FIB對芯片電路進行物理修改可使芯片設(shè)計者對芯片問題處作針 對性的測試，以便更快、更準確的驗證設(shè)計方案。若芯片部分區(qū)域有問 {0Ol/N;|D
題，可通過FIB對此區(qū)域隔離或改正此區(qū)域功能，以便找到問題的癥結(jié)。 FIB還能在最終產(chǎn)品量產(chǎn)之前提供部分樣片和工程片，利用這些樣 0Ts_"p
片能加速終端產(chǎn)品的上市時間。利用FIB修改芯片可以減少不成功的設(shè)計 方案修改次數(shù)，縮短研發(fā)時間和周期。 ~ "4
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