`*KH S A 3D X-Ray超高解析度顯微鏡(High Resolution 3D X-Ray Microscope)是以非破壞性X射線透視的技術(shù)，再搭配光學(xué)物鏡提高放大 =odFmF 倍率進(jìn)行實驗檢測，其實驗過程是將待測物體固定后進(jìn)行360°旋轉(zhuǎn)，在這過程中收集各個不同角度的2D穿透影像，之后利用計算運 0:d_Yv,D 算重構(gòu)出待測物體之實體影像。 透過軟件，可針對待測物體進(jìn)行斷層分析，將內(nèi)部結(jié)構(gòu)逐一切割及顯現(xiàn)各層不同深度，使微小缺陷 *CHX 能更清晰地顯現(xiàn)出來，進(jìn)而達(dá)到判別缺陷的目的。 GR 32S=\ 3D x-ray主要應(yīng)用： 0{