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芯片去層研磨
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探針臺(tái)
2019-08-05 09:30
芯片去層研磨
pP<8zTLn
用儀器或者藥劑將芯片的
passivation,metal,oxide,poly
逐層去除，以利于觀察
IC
不同
level
的具體形狀。聚躍檢測(cè)在層次去除方面擁有成熟的技術(shù)以及豐富的經(jīng)驗(yàn)，可提供多種去層技術(shù)。
T^bA O-d#
1.
化學(xué)法去層：應(yīng)用上以反向分析為主，可藉由層次去除來(lái)了解每一次 的線路布局。