| 探針臺(tái) |
2019-08-05 13:45 |
3D X-RAY特點(diǎn)及應(yīng)用
超高解析度 3D X-RAY 顯微鏡 o?Oc7 $+u
技術(shù)原理 + mT_QsLEv
對(duì)許多物質(zhì)而言，X-光具有很強(qiáng)的穿透力，可以用來(lái)探索物體的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。因此，X-光技術(shù)被廣泛的應(yīng)用于生物、醫(yī)學(xué)、材料及半導(dǎo)體元件檢測(cè)。例如，X-光可用來(lái)觀察IC中的材質(zhì)或結(jié)構(gòu)，像是打線，銀膠，導(dǎo)線架等，是否有異常。 a9Zq{Ysj
傳統(tǒng)上，此種檢測(cè)技術(shù)是將X-光直接照射于待測(cè)物上，利用不同材質(zhì)或結(jié)構(gòu)對(duì)X-光的穿透率不同，將穿過(guò)待測(cè)物后殘余的光線投影于螢?zāi)簧�，而形成二維的平面影像(2D-Xray)。換言之， X-光沿著穿透路徑上的所有物質(zhì)或結(jié)構(gòu)都會(huì)對(duì)這種影像產(chǎn)生影響，因此真正需要被關(guān)注的區(qū)域影像，例如IC封裝元件的失效點(diǎn)，可能會(huì)變得模糊甚至難以辨識(shí)。三維X-光顯微術(shù)檢測(cè)服務(wù)，則可改善前述二維X-光檢測(cè)技術(shù)之缺點(diǎn)。本項(xiàng)技術(shù)是利用旋轉(zhuǎn)樣品的方式得到空間中各種不同方位的二維X-光斷層影像，并配合電腦演算將這些影像組合成待測(cè)物的三維X-光斷層影像。一般來(lái)說(shuō)，X-光檢測(cè)并不會(huì)破壞待測(cè)物，因此這種技術(shù)成為了一種重要的非破壞性檢測(cè)技術(shù)應(yīng)于IC封裝元件的失效點(diǎn)分析，對(duì)于MEMS、3D IC、電路板失效分析，效果顯著。 ^} >w<'0
3D X-RAY應(yīng)用 / 特點(diǎn) pOoEI+t
可應(yīng)用于微電子/材料科學(xué)/自然資源和生命科學(xué)領(lǐng)域 X 0+vXz{~g
IC封裝、MEMS、3D IC、電路板結(jié)構(gòu)影像拍攝 dG
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