| 探針臺(tái) |
2019-08-06 13:48 |
PCB可焊性問(wèn)題確認(rèn)？
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印制電路板生產(chǎn)制造的過(guò)程中，焊接質(zhì)量的好壞會(huì)直接影響整機(jī)產(chǎn)品質(zhì)量的好壞。常見(jiàn)的可焊性問(wèn)題有：潤(rùn)濕不良、立碑、裂紋、氣孔、假焊、虛焊、上錫不良和夾渣缺陷等。 MU|{g
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究其原因，到底是什么導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)此類(lèi)焊接失效問(wèn)題的發(fā)生呢？這涉及到以下幾個(gè)方面：
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1.助焊劑、焊料等原料的質(zhì)量是否滿(mǎn)足要求。原料的性能和質(zhì)量對(duì)產(chǎn)品的可焊性產(chǎn)生影響。 lX"b
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