| 探針臺 |
2019-08-13 11:40 |
芯片分析分析步驟
芯片分析分析步驟： Ns 9g> ~
1.一般先做外觀檢查，看看有沒有crack，burnt mark 什么的，拍照； lp]O8^][&
2.非破壞性分析：主要是xray--看內(nèi)部結(jié)構(gòu)，超聲波掃描顯微 OIWo*
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鏡（C-SAM）--看有沒delaminaTIon，等等； /n _HUY
3.電測：主要工具，IV，萬用表，示波器，sony tek370b； (Pu*[STTT
4.破壞性分析：機(jī)械decap，化學(xué) decap 芯片開封機(jī)。 l/I W"A
智能產(chǎn)品檢測實(shí)驗室于2015年底實(shí)施建設(shè)，共360多平方米。擁有20多套智能產(chǎn)品專用檢測儀器與工具。目前有專業(yè)檢測人員10余名，能夠依據(jù)國際、國內(nèi)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)實(shí)施檢測工作，開展從底層芯片到實(shí)際產(chǎn)品，從物理到邏輯的全面的檢測工作，提供芯片預(yù)處理、側(cè)信道攻擊、光攻擊、侵入式攻擊、環(huán)境、電壓毛刺攻擊、電磁注入、放射線注入、物理安全、邏輯安全、功能、兼容性和多點(diǎn)激光注入等安全檢測服務(wù)，同時可開展模擬重現(xiàn)智能產(chǎn)品失效的現(xiàn)象，找出失效原因的失效分析檢測服務(wù)，主要包括點(diǎn)針工作站、反應(yīng)離子刻蝕（RIE）、微漏電偵測系統(tǒng)（EMMI）、X-Ray檢測，缺陷切割觀察系統(tǒng)(FIB系統(tǒng))等檢測試驗。實(shí)現(xiàn)對智能產(chǎn)品質(zhì)量的評估及分析，為智能裝備產(chǎn)品的芯片、嵌入式軟件以及應(yīng)用提供質(zhì)量保證。
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