| 探針臺 |
2019-08-14 09:59 |
拋光技術(shù)及拋光液
拋光技術(shù)及拋光液 Y?J"wdWJNB
一、拋光技術(shù) kX`[Y@nUN
最初的半導(dǎo)體基片（襯底片）拋光沿用機械拋光、例如氧化鎂、氧化鋯拋光等，但是得到的晶片表面損傷是及其嚴重的。直到60年代末，一種新的拋光技術(shù)——化學(xué)機械拋光技術(shù)（CMP Chemical Mechanical Polishing ）取代了舊的方法。CMP技術(shù)綜合了化學(xué)和機械拋光的優(yōu)勢： )
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