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芯片制作工藝流程 三
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探針臺
2019-08-16 09:14
芯片制作工藝流程 三
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涂敷光刻膠
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光刻制造過程中，往往需采用
20-30
道光刻工序，現(xiàn)在技術(shù)主要采有紫外線
(
包括遠紫外線
)
為光源的光刻技術(shù)。光刻工序包括翻版圖形掩膜制造，硅基片表面光刻膠的涂敷、預烘、曝光、顯影、后烘、腐蝕、以及光刻膠去除等工序。
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