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芯片測試及晶圓測試
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探針臺
2019-08-16 10:26
芯片測試及晶圓測試
Z;E z"t&U
一、需求目的：
1
、熱達標；
2
、故障少
6tHO!`}1
二、細化需求，怎么評估樣品：
1
、設(shè)計方面；
2
、測試方面
o1W:ox?kO
三、具體到芯片設(shè)計有哪些需要關(guān)注：
Qd}m`YW-f$
1
、頂層設(shè)計
#} ~qqJ G2
2
、仿真
IN8>ZV`j)
3
、熱設(shè)計及功耗
c\B|KhDk
4
、資源利用、速率與工藝
)'17r82a
5
、覆蓋率要求
[[PEa-992
6
、
(~CLn;'
四、具體到測試有哪些需要關(guān)注：
M