| 探針臺(tái) |
2019-08-28 15:46 |
芯片封裝技術(shù)分析
1、DIP
mRYM,
DIP是20世紀(jì)70年代出現(xiàn)的封裝形式。它能適應(yīng)當(dāng)時(shí)多數(shù)集成電路工作頻率的要求，制造成本較低，較易實(shí)現(xiàn)封裝自動(dòng)化印測(cè)試自動(dòng)化，因而在相當(dāng)一段時(shí)間內(nèi)在集成電路封裝中占有主導(dǎo)地位。 但DIP的引腳節(jié)距較大(為2.54mm)，并占用PCB板較多的空間，為此出現(xiàn)了SHDIP和SKDIP等改進(jìn)形式，它們?cè)跍p小引腳節(jié)距和縮小體積方面作了不少改進(jìn)，但DIP最大引腳數(shù)難以提高(最大引腳數(shù)為64條)且采用通孔插入方式，因而使它的應(yīng)用受到很大限制。 @`D`u16]i
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2、PGA 5@3hb
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