探針臺(tái) |
2019-09-10 13:59 |
晶圓測(cè)試及芯片測(cè)試
一、需求目的:1、熱達(dá)標(biāo);2、故障少 ,SH))%Cyt 二、細(xì)化需求,怎么評(píng)估樣品:1、設(shè)計(jì)方面;2、測(cè)試方面 e%SQ~n=H 9 三、具體到芯片設(shè)計(jì)有哪些需要關(guān)注: Z_Hc":4i 1、頂層設(shè)計(jì) fC52nK&T8 2、仿真 3`$- 3、熱設(shè)計(jì)及功耗 cd#@"&r 4、資源利用、速率與工藝 Az{Z=:(0 5、覆蓋率要求 YR^J7b\ 6、
?x=;?7 四、具體到測(cè)試有哪些需要關(guān)注: {IJ,y27 1、可測(cè)試性設(shè)計(jì) K#kU6/ 2、常規(guī)測(cè)試:晶圓級(jí)、芯片級(jí) 8:TN,p 3、可靠性測(cè)試 ^,qi`Tk 4、故障與測(cè)試關(guān)系 N\BB8<F 5、 :iP2e+j f9?\Q'v8 測(cè)試有效性保證; { owK~ 設(shè)計(jì)保證?測(cè)試保證?篩選?可靠性? GMyzQ]@} 設(shè)計(jì)指標(biāo)?來(lái)源工藝水平,模塊水平,覆蓋率 +QGZ2_vW \x5b=~/ 晶圓測(cè)試:接觸測(cè)試、功耗測(cè)試、輸入漏電測(cè)試、輸出電平測(cè)試、全面的功能測(cè)試、全面的動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試、 模擬信號(hào)參數(shù)測(cè)試。 N*gnwrP{ 晶圓的工藝參數(shù)監(jiān)測(cè)dice, '
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