| 探針臺(tái) |
2019-09-17 14:12 |
電性能檢測(cè)Probe測(cè)試
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Probe測(cè)試 'JE`(xD
在顯微鏡底下，利用探針搭接于IC內(nèi)部線路，使其可以外接各類(lèi)設(shè)備，以便量測(cè)或輸入訊號(hào)�？萍寄壳皳碛械奶结樑c應(yīng)用相關(guān)訊息如下: C.-,^+t;g
探針?lè)譃橛册�、軟針及Active Probe。硬針之針尖主要規(guī)格為1 μm及5 μm；軟針之針尖為 < 1 μm，主要應(yīng)用在高頻電路及FIB probing PAD及Active Probe(200 MHz)。 Wvh#:Z
當(dāng)分析樣品需使用如EMMI / OBIRCH / TLP / ESD / Curve tracer等儀器卻無(wú)無(wú)適當(dāng)治具或socket可用時(shí)，可由點(diǎn)針?lè)绞教峁┯嵦?hào)輸入輸出。 JXQO~zj
Wafer可搭配Probe card做各項(xiàng)測(cè)試。 a58H9w"u)
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