| 探針臺 |
2019-09-17 14:12 |
壽命試驗
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MTBF(Mean Time Between Failures-MTBF) Be?b|
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以加速壽命試驗模式進行產(chǎn)品壽命驗證已行之有年，相當具代表性之溫度加速壽命試驗 (dSf>p r 2
為Arrhenius Model(見圖A)，有關熱-金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見圖B)，就無鉛焊點之壽命評估而言多數(shù)國外大廠均采用溫度循環(huán)應力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點可靠度壽命評估。 'k|?M
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壽命試驗 HK~uu5j
對于組成系統(tǒng)后之產(chǎn)品壽命評估則以下列三種為主要模式，其優(yōu)缺點簡述如下： ?~G D^F
壽命預測(Prediction) zk)9tm;i{
常用方法：通常以零件參數(shù)或由零件量測所得之溫度作為基礎信息，將此信息輸入分析軟件后即可計算出產(chǎn)品之MTBF(Parts count or Parts stress) dQh h,}
優(yōu)點：可以快速得到MTBF數(shù)值 }jj @A !N
缺點：零件規(guī)格變化快速，預測方法并未隨著零件或產(chǎn)品的演進而演進，且零件一旦組成系統(tǒng)時，線路阻抗因素、電壓/電流因素等均無法模擬，因此其所預估出之壽命代表性令人質(zhì)疑
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