| 篝火旁 |
2021-09-09 20:00 |
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首先你要了解CSP是什么？芯片級(jí)封裝，它相對(duì)于傳統(tǒng)的封裝主要區(qū)別是只需要一個(gè)襯底，不需要支架，可以做到5面發(fā)光，可以做大功率以及散熱效果好，光源可以做��；側(cè)入式背光要求LED點(diǎn)光源排列為線光源，通過(guò)導(dǎo)光板的全反射做成面光源；需要把LED做得狹長(zhǎng)；CSP明顯不適用于側(cè)入式背光，5面發(fā)光不適用于導(dǎo)光板的光傳導(dǎo)，功率太大對(duì)于散熱本身就難的側(cè)入式更是問(wèn)題。
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