| 探針臺(tái) |
2020-01-17 11:25 |
芯片焊接的失效機(jī)理
目的：芯片與管座牢固粘結(jié) 4@0 y$Dv\
要求：芯片與管座之間形成良好的歐姆接觸并有良好的導(dǎo)電性。 S3fyt]pp
方式：銀漿燒結(jié)，合金（共晶）粘結(jié)，導(dǎo)電膠燒結(jié)，環(huán)氧樹脂粘結(jié)，高溫聚酰亞胺粘結(jié)。 - aSj-
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對(duì)于銀漿燒結(jié)： uPh/u!
1，銀漿問題 {XR 3L'X
2，雜質(zhì)問題 !I)wI~XF)5
3，硅的氧化及鍍鎳，鍍銀的不良。 %OT}
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