| 探針臺 |
2020-02-06 12:16 |
芯片失效分析測試前期準備工作匯總
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失效分析樣品準備： dXWG`G_
失效分析 趙工 半導體元器件失效分析可靠性測試 1月6日
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失效分析樣品準備： SXX O#
失效分析是芯片測試重要環(huán)節(jié)，無論對于量產樣品還是設計環(huán)節(jié)亦或是客退品，失效分析可以幫助降低成本，縮短周期。 '[[IalQ?
常見的失效分析方法有Decap，X-RAY，IV，EMMI，FIB，SEM，EDX，Probe，OM，RIE等，因為失效分析設備昂貴，大部分需求單位配不了或配不齊需要的設備，因此借用外力，使用對外開放的資源，來完成自己的分析也是一種很好的選擇。我們選擇去外面測試時需要準備的信息有哪些呢？下面為大家整理一下： V[8!ymi0
一、decap：寫清樣品尺寸，數量，封裝形式，材質，開封要求（若在pcb板上，最好提前拆下，pcb板子面較大有突起，會影響對芯片的保護）后續(xù)試驗。 /^i_tLgb
1.IC開封（正面/背面） QFP， QFN， SOT，TO， DIP，BGA，COB等 +CQIm!Sp
2.樣品減�。ㄌ沾�，金屬除外） 2#R0Bd
3.激光打標 %}
4.芯片開封（正面/背面） wO %617Av
5.IC蝕刻，塑封體去除 j<?k$ 8H
二、X-RAY：寫清樣品尺寸，數量，材質（密度大的可以看到，密度小的直接穿透），重點觀察區(qū)域，精度。 %~dn5t ;
1.觀測DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封裝的半導體、電阻、電容等電子元器件以及小型PCB印刷電路板 pB
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