| 探針臺(tái) |
2020-02-06 12:18 |
芯片測試方法及分析步驟總結(jié)
kMVr[q,MEq
芯片失效分析檢測方法匯總 s*Qyd{" z
失效分析 趙工 >}
2C,8 N
1 、C-SAM（超聲波掃描顯微鏡)，無損檢查:１.材料內(nèi)部的晶格結(jié)構(gòu)，雜質(zhì)顆粒．夾雜物．沉淀物．2.內(nèi)部裂紋. 3.分層缺陷.4.空洞,氣泡,空隙等. 德國 Vpg>K #w
2 、X－Ray（這兩者是芯片發(fā)生失效后首先使用的非破壞性分析手段），德國Fein [Kc
| |