| 探針臺(tái) |
2020-03-06 11:12 |
半導(dǎo)體制造有什么難點(diǎn)？
半導(dǎo)體制造五大難點(diǎn)——集成眾多子系統(tǒng)的大系統(tǒng) @;rV B
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伴隨著芯片的集成度越來(lái)越高、半導(dǎo)體制造的先進(jìn)程度也逐漸提升。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)包含越來(lái)越多的機(jī)械、化工、軟件、材料等其它領(lǐng)域，是集成了很多子系統(tǒng)的大系統(tǒng)。 n:*+pL;
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同時(shí)，涉及如此眾多產(chǎn)業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，也推動(dòng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展。因?yàn)�，半�?dǎo)體產(chǎn)品的性能逐漸提升，而成本降低、價(jià)格下降。從而滿足了市場(chǎng)對(duì)于高性能、低成本需求。 Ku&(+e
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如此高度行業(yè)集成的產(chǎn)業(yè)，具有五大難點(diǎn)，分兩類(lèi)。 bzJKoxU
一類(lèi)是：高精細(xì)度、高集成度。二類(lèi)是：?jiǎn)吸c(diǎn)工藝技術(shù)、集成單點(diǎn)技術(shù)、批量生產(chǎn)技術(shù)。 n|,Es!8:o
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