| 探針臺(tái) |
2020-03-19 13:41 |
2020年我國芯片封測(cè)預(yù)測(cè)
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2020年我國芯片封測(cè)預(yù)測(cè) J7q^4M+o:
封測(cè)是我國集成電路行業(yè)必不可少的一環(huán)。具體是將通過測(cè)試的晶圓加工得到獨(dú)立芯片過程，使電路免受周圍環(huán)境影響，主要功能包括保護(hù)芯片、增強(qiáng)散熱、實(shí)現(xiàn)電氣及物理連接、功率及信號(hào)分配等，起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用，是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。 x9q?^\x
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相對(duì)于其他環(huán)節(jié)，封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘和國際限制較少，同時(shí)得益于終端電子產(chǎn)品的旺盛需求以及國際先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)的引進(jìn)，為我國集成電路封裝測(cè)試業(yè)行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來了機(jī)遇。 H)z}6[`
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1、中國集成電路封測(cè)行業(yè)穩(wěn)定增長，全球競爭力增強(qiáng) ;+]
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我國大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場增長迅猛，根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年，大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自2012年至2018年，我國集成電路銷售規(guī)模從2162億元增長至6532億元，年均復(fù)合增長率為 20.24%。從細(xì)分產(chǎn)業(yè)來看，我國封裝測(cè)試業(yè)的市場規(guī)模從2012年的1034億元，增長至2018年的2196億元，復(fù)合增速為 13.38%，增速低于集成電路整體增速。2019年前三季度，我國集成電路銷售收入達(dá)5050億元，其中封測(cè)收入為1607億元，同比增長5.47%。 6U5L>sQ
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2009-2018年，我國集成電路封裝行業(yè)占比呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2019年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為5049.9億元，其中，封裝測(cè)試業(yè)銷售額1606.6億元，占集成電路產(chǎn)業(yè)31.81%。 P} hHx<L
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