| 探針臺 |
2020-03-19 13:43 |
SiC在半導體上的應用
隨著電子設備和邏輯板的市場進一步增長，傳統(tǒng)硅的缺點日益凸顯，為此設計師和制造商一直在尋找更好，更智能的方法來制造這些重要組件。碳化硅就是這樣一個存在，由于碳化硅材料具有較大的禁帶寬度以及優(yōu)異的導熱性能，相比傳統(tǒng)硅技術，碳化硅技術可以兼得高頻和高壓這兩個重要特性。而且相同規(guī)格的碳化硅芯片只有硅芯片十分之一大小，不僅如此，基于碳化硅技術的系統(tǒng)應用中，更少的散熱需求和更小的被動元器件導致整個裝置的體積也大大減小。 -
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