| 探針臺(tái) |
2020-03-19 13:56 |
MLCC失效分析方法
MLCC失效分析方法 ~ +Y;jA dU
MLCC失效原因 W~4|Z=f
在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量帶來(lái)嚴(yán)重的隱患。 & !=3F bn
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外部因素：裂紋 zc"eSy< w$
1.溫度沖擊裂紋(Thermal Crack) \wd~ Y
主要由于器件在焊接特別是波峰焊時(shí)承受溫度沖擊所致，不當(dāng)返修也是導(dǎo)致溫度沖擊裂紋的重要原因。 %lxo?s@GE
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2. 機(jī)械應(yīng)力裂紋(Flex Crack) ~zx-'sc?
MLCC的特點(diǎn)是能夠承受較大的壓應(yīng)力，但抵抗彎曲能力比較差。器件組裝過(guò)程中任何可能產(chǎn)生彎曲變形的操作都可能導(dǎo)致器件開裂。常見(jiàn)應(yīng)力源有：貼片對(duì)中，工藝過(guò)程中電路板操作；流轉(zhuǎn)過(guò)程中的人、設(shè)備、重力等因素；通孔元器件插入；電路測(cè)試、單板分割；電路板安裝；電路板定位鉚接；螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿45℃角向器件內(nèi)部擴(kuò)展。該類缺陷也是實(shí)際發(fā)生最多的一種類型缺陷。 FP$]D~DMo
內(nèi)部因素：空洞、裂紋、分層 sC
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